高精度針孔檢測設(shè)備
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2022-09-16 11:00:00 精質(zhì)視覺
當(dāng)下電子產(chǎn)品外觀表面缺陷人工檢測工作量大,效率低而且漏檢率高,迫切需要產(chǎn)品缺陷的自動化檢測;實(shí)際檢測中,塑料制品表面在光照條件下會出現(xiàn)反光,嚴(yán)重影響后續(xù)處理;缺陷微小且與制品顏色對比不明顯,采用直接閾值無法分割;無錫3C電子產(chǎn)品外觀缺陷檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家針對這一現(xiàn)狀將機(jī)器視覺技術(shù)與虛擬儀器相結(jié)合,根據(jù)產(chǎn)品缺陷特征,選擇合適的光照方案抑制反光,利用銳化濾波獲取了缺陷部位特征清晰的圖像,并對邊緣模糊缺陷有效分割;識別結(jié)果表明,圖像處理算法穩(wěn)定,對絕大部分缺陷具有良好的檢測效果。
半導(dǎo)體芯片作為3C電子產(chǎn)品的一種,廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,各類電子產(chǎn)品,已經(jīng)成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展,國家信息安全的命脈,深刻影響著現(xiàn)代人類的生活。在半導(dǎo)體芯片封裝制造過程中,不可避免地在芯片表面產(chǎn)生各類缺陷,直接影響到芯片的運(yùn)行效能及壽命。傳統(tǒng)人工目視檢測法已經(jīng)難以適應(yīng)半導(dǎo)體芯片封裝制造的高速,高精度的檢測需求。無錫3C電子產(chǎn)品外觀缺陷檢測設(shè)備利用機(jī)器視覺技術(shù)對芯片表面缺陷進(jìn)行檢測,具有無接觸無損傷,檢測精度高,速度快,穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。盡管目前基于機(jī)器視覺的芯片缺陷檢測技術(shù)在芯片打印字符,引腳外觀尺寸位置等方面的研究已取得很好的進(jìn)展,但對于芯片表面的外觀缺陷檢測與分類研究尚處于起步。
機(jī)器視覺作為一項(xiàng)先進(jìn)自動化檢測技術(shù),可有效提高生產(chǎn)效率和工業(yè)制造水平,視覺檢測可應(yīng)用于產(chǎn)品外觀缺陷自動識別。